在小型智能装备、边缘网关、物联网终端、轻薄型工控设备开发中，整机空间紧张、功耗受限，同时又要兼顾多网口、多扩展、高可靠，普通主板往往很难平衡。
针对此痛点，卓信创驰推出IEM‑5170系列 4 英寸工业单板计算机，基于 Intel Alder Lake‑N / Amston lake / Twin lake平台，依托完整产品硬件特性，为定制化嵌入式设备提供高集成的单板计算方案。
低功耗平台 适配轻量化工业算力
IEM-5170 搭载 Intel Alder Lake-N / Amston lake / Twin lake系列处理器，可选N97/N305/N95/N100/X7425/N150/N355等20余款CPU，整机 TDP 最高仅 15W，支持被动无风扇散热，适配密闭机箱。单通道 DDR4和DDR5可选，内存最高 16GB，集成 Intel Gen12 核显，可满足边缘采集、协议转发、轻量视觉及人机交互等工业业务运算需求。
多显输出 多场景可视化显示能力
单板配备 DP1.4a、HDMI2.0b，同时支持 eDP/LVDS 屏驱动。
DP1.4a：最高 4096×2304@60Hz
HDMI2.0b：最高 4K@60Hz
eDP1.4b / LVDS 双通道：可直连液晶屏，一机多路显示输出，同时支持外接显示器与板载屏幕，适配 HMI 面板与调试监控场景
板载原生接口 兼顾网络与外设接入
整机板载完备原生接口，同时提供充足物理扩展空间，无需额外转接即可连接多样设备，并随项目迭代持续扩容。
网络通信
3 路千兆网口（2 路 Intel i210，可选 PoE；1 路 Realtek RTL8111H），支持网络隔离与数据分流，适用于工业网关、多节点组网
USB外设
3×USB3.0 +1×USB2.0，高速接口对接工业相机、视觉模块，普通端口适配扫码器、加密狗、传感器
串口与 IO
板载 2 路 COM （1 路 RS-232/422/485，1 路 RS-232），最高可扩展至 6COM；配备 8GPIO、1eSPI，对接传感器、继电器
灵活扩展能力 适配项目迭代升级
无线扩展
支持 4G/5G、WiFi 无线通讯模块选配，实现广域远程联网与局域无线接入
BTB 扩展能力
通过BTB 连接器可扩展 PCIe x1、USB2.0、GPIO、TTL、HDA 音频，拓展硬件能力
硬件规格与供电
供电方案
标准 DC 9-36V 宽压直流输入，兼容工业 24V 供电；可选 UPS 模块扩展，异常断电保护现场业务数据，适配无人值守终端
板型尺寸
165 × 115mm (L×W)，4 英寸紧凑规格，适合狭小设备内部集成
落地赋能 多元场景验证客户价值
依托优异性能与灵活适配性，IEM-5170系列已在各类定制设备实现稳定应用：
◇ 工业边缘网关、物联网边缘采集终端
◇紧凑型 HMI 人机一体机、嵌入式显示设备
◇小型自动化装备控制单元
◇轻量化机器视觉、AI 边缘小终端
◇轨道交通、新能源配套嵌入式模块
结语
当设备追求小型化、无风扇、低功耗时，卓信创驰IEM-5170 4 英寸工业单板，基于 Alder Lake-N 等低功耗 SoC 平台、三网口、三路 M.2 扩展、宽压工业供电，把算力、显示、联网、存储全部集成在单板之上，帮助设备厂商快速完成产品开发，缩短定制装备研发周期。
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