卓信创驰全新推出 IEM-2170 系列工业核心板，搭载 Intel® Core™ Ultra Series 3（Panther Lake）全新处理器，凭借异构全能算力、原生端侧 AI 架构、超薄紧凑型板型、模块化灵活快速定制四大核心优势，一站式解决设备智能化改造难题，全面覆盖全行业边缘计算海量应用场景。
IEM-2170 核心板搭载Panther Lake处理器，强劲CPU搭配12Xe 高能图形单元，XPU 异构协同释放全域峰值算力。板载 LPDDR5X，最大 64GB 大内存，支持多路图像同步处理、多任务稳定并发，可满足工业 7×24 小时不间断连续运行。
18A领先制程，混合架构：CPU+GPU+NPU，可提供最高180 TOPS INT8稠密算力，AI性能强大。内置 CPU+Xe3 核显 + 独立 NPU，无需外接显卡、采集卡，本地完成全流程 AI 推理，部署大模型表现优异：
NPU 硬件加速 INT4/INT8 模型，毫秒级缺陷检测、目标识别，断网可用，数据本地留存保障隐私；
Xe3 多路 4K 硬解，直连 MIPI 工业相机，大幅降低整机硬件成本；
整机 AI 算力高达 180 TOPS，集成 NPU 5，本地可流畅部署并运行 4B 到 35B 大参数规模具身智能大模型，复杂 AI 任务游刃有余。
极致轻薄板型，高密度布局设计，适合嵌入各类紧凑型设备内部，释放更多机械结构空间。适配具身智能， AGV/AMR、视觉控制器、便携医疗设备、紧凑型工控终端。
高速连接器扩展，完整引出多路以太网、USB3.0、MIPI、LVDS/eDP、PCIe4.0、串口、GPIO、TPM 接口；以高可靠、长生命周期为核心设计理念：产品拥有10年供货生命周期，硬件适配严苛工业工况，支持9–36V 宽压供电、-20℃~60℃宽温工作。
标准核心板 + 客户定制底板架构，底层 BIOS、全系统驱动、OpenVINO 工具包全套交付。
硬件按需可扩展多串口，多网口、多路 IO，PCIe/PCI插槽；
同一底板兼容全部 CPU 型号，高低配仅更换核心板；
支持 ODM/OEM 一站式服务，预装操作系统、整机调试全配套；
支持选配4G/5G、WiFi、UPS模块；
支持定制化Logo。
智能制造：3C / 半导体 AOI、产线视觉分拣、锂电/新能源、半导体/微电子
智能仓储：AGV/AMR导航主控
智能机器人：协作机械臂、厂区巡检机器人 、具身机器人
智慧安防及交通：多路摄像头智能分析、交通抓拍终端
医疗设备：便携式影像分析仪、检测终端
联系方式｜19925394843
官网搜索https://www.futurerobottech.com
微信公众号搜索
@卓信创驰
视频号
@卓信创驰
阿里巴巴
@深圳市卓信创驰技术有限公司
淘宝
@卓信创驰 企业店
阿里国际站
@Shenzhen Zhuoxin Chuangchi Technology Co., Ltd
Copyrigt © 深圳市卓信创驰技术有限公司 All Rights Reserved 粤ICP备18096933号-1
